晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過漫長(zhǎng)的長(zhǎng)晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓片，所以晶圓芯片在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使其在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫wafer frame wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鐵材質(zhì)制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過拋光、亞光、鍍鎳等特殊處理，粘性好并且能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀!

8寸晶圓貼片環(huán)參數(shù)：
材質(zhì):不銹鐵
8寸:厚:1.2mm
加工定制： 是
種類： 晶圓貼片環(huán)
特性： 平整度好 硬度好 可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼藍(lán)膜、固定晶圓

可根據(jù)客戶要求定制非標(biāo)晶圓貼片環(huán)

8寸晶圓貼片環(huán)設(shè)計(jì)詳細(xì)圖紙

東虹鑫專注晶圓貼片環(huán)生產(chǎn)十多年，擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為您提供高品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)耐用的晶圓貼片環(huán)，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！

東虹鑫晶圓貼片環(huán)現(xiàn)場(chǎng)使用圖片

為了讓您不花一分冤枉錢！請(qǐng)您把您的需求告訴我們，我根據(jù)您的要求提供最合理報(bào)價(jià)，詳細(xì)需求信息請(qǐng)咨詢東虹鑫在線客服或者撥打熱線電話：400-037-3188，東虹鑫--為您提供有價(jià)值的產(chǎn)品及服務(wù)。