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產(chǎn)品分類：料盒Magazine

frame引線框架料盒采用鋁合金材質(zhì)經(jīng)過擠壓成型、型材切割、CNC加工、表面氧化處理等，其表面光滑無毛刺不卡料，堅固耐用。

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: 半導(dǎo)體封裝智能降溫車裝置; 在半導(dǎo)體封裝工序中產(chǎn)品都是需要進(jìn)行烘烤，芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中，烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙，操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發(fā)生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發(fā)生。

: Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框; Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產(chǎn)品托盤進(jìn)行存放以及搬運，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個焊接點均勻飽滿，產(chǎn)品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產(chǎn)品進(jìn)行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框表面槽內(nèi)光滑無毛刺，保證周轉(zhuǎn)的產(chǎn)品不會被撞傷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進(jìn)行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進(jìn)行固定然后放入設(shè)備中進(jìn)行清洗。

: ic封裝不銹鋼料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

產(chǎn)品詳情

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東虹鑫精密加工車間_01.jpg

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frame引線框架料盒產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品編號：WBF40B64-000-R0

材質(zhì)：6061鋁型材

尺寸：206*99*145 mm

層數(shù)：10層

表面氧化：陽極噴砂氧化

應(yīng)用范圍：用于半導(dǎo)體封測焊線、模壓、切筋打彎成型等工序上面。

生產(chǎn)工藝，鋁壓鑄擠壓成型，CNC加工，表面氧化處理，組裝包裝，我們可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制半導(dǎo)體引線框架料盒。

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	請?zhí)顚?span id="3jn838s" class="span_b">采購的產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)品描述，方便我們進(jìn)行統(tǒng)一備貨。
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